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Marca: Bosch

Bosch Serie 6 BEL554MB0 forno a microonde Nero, Acciaio inox Microonde combinato Da incasso 25 L 900 W

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Bosch Serie 6 BEL554MB0, Da incasso, Microonde combinato, 25 L, 900 W, Display incorporato, LED
Prezzo 301,12 €
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Marca: Bosch

Bosch Serie 8 PXY875DC1E piano cottura Nero Da incasso 81 cm Piano cottura a induzione 4 Fornello(i)

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Bosch Serie 8 PXY875DC1E, Nero, Da incasso, 81 cm, Piano cottura a induzione, Vetro-ceramica, 4 Fornello(i)
Prezzo 832,51 €
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Asrock H670M Pro RS Intel H670 LGA 1700 micro ATX
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Asrock H670M Pro RS Intel H670 LGA 1700 micro ATX

1075FD59

Asrock H670M Pro RS, Intel, LGA 1700, Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, Intel® Pentium®, DDR4-SDRAM, 128 GB, DIMM

117,00 €
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Descrizione
Asrock H670M Pro RS. Produttore processore: Intel, Presa per processore: LGA 1700, Processori compatibili: Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, Intel® Pentium®. Tipi di memoria supportati: DDR4-SDRAM, RAM massima supportata: 128 GB, tipo di slot di memoria: DIMM. Interfacce dell'unità di archiviazione supportate: M.2, SATA III, Tipi di unità di archiviazione supportate: HDD & SSD, Livelli RAID: 0, 1, 5, 10. Risoluzione massima: 7680 x 4320 Pixel. Tipo di interfaccia Ethernet: Gigabit Ethernet, Controller LAN: Intel® I219-V
Produttore processoreIntel
Presa per processoreLGA 1700
Processori compatibiliIntel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, Intel® Pentium®
Numero massimo processori SMP1
Tipi di memoria supportatiDDR4-SDRAM
Numero di slot di memoria4
RAM massima supportata128 GB
tipo di slot di memoriaDIMM
Canali di memoriaDual-channel
Non-ECCSì
Velocità di memoria supportate4800 MHz
Senza bufferSì
Interfacce dell'unità di archiviazione supportateM.2, SATA III
Tipi di unità di archiviazione supportateHDD & SSD
Supporto RAIDSì
Livelli RAID0, 1, 5, 10
Risoluzione massima7680 x 4320 Pixel
HDCPSì
Connettori USB 2.02
Connettori USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)2
Numero di connettori SATA III4
Connettore pannello audio frontaleSì
Connettore ATX (24-PIN)Sì
Connettore ventola CPUSì
Numero di connettori ventola chassis3
Connettore d'intrusione del telaioSì
Connettore TPMSì
Porte Thunderbolt1
Connettore con potenza 12VSì
Connettore LED RGBSì
Quantità di porte USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) di tipo A4
Quantità di porte USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) di tipo A2
Quantità porte Ethernet LAN (RJ-45)1
Quantità porte HDMI1
Versione HDMI2.1
Quantità DisplayPorts1
versione DisplayPort1.4
Wi-FiNo
Collegamento ethernet LANSì
Tipo di interfaccia EthernetGigabit Ethernet
Controller LANIntel® I219-V
Wake-on-LAN readySì
Componente perServer
Fattore di forma scheda madremicro ATX
Famiglia di chipset per scheda madreIntel
Chipset scheda madreIntel H670
Sistema audio7.1 canali
Chip audioRealtek ALC897
Monitoraggio dello stato di salute del PCCPU, Ventilatore, Temperatura, Tension
Slot PCI Express x1 (Gen 3.x)1
PCI Express x16 slots2
Numero di slot di M.2 (M)2
Tipo BIOSUEFI AMI
Dimensione memoria BIOS128 Mbit
Versione ACPI6.0
Versione System management BIOS (SMBIOS)2.7
Codice del Sistema Armonizzato (SA)84733020
Larghezza244 mm
Profondità244 mm
Cavi inclusiSATA
Drivers inclusiSì
Dettagli del prodotto
ASRock
1075FD59
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Riferimenti Specifici

ean13
4710483936555
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GIGABYTE H810M H Scheda madre - CPU Intel Core Ultra (Serie 2), VRM a 4+1+2 fasi, fino a 6400 MHz DDR5, 1xPCIe 4.0 M.2, LAN 1GbE, USB 3.2 Gen 1, Intel, LGA 1851 (Socket V1), Intel Core Ultra (Series 2), LGA 1851, DDR5-SDRAM, 128 GB
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GIGABYTE B760M DS3H GEN5 Scheda Madre – Supporta CPU Intel Core 14ª generazione, VRM digitale a 6+2+1 fasi, fino a 5600 MHz DDR5, 2 x M.2 PCIe 4.0, LAN 2.5GbE, USB 3.2 Gen2, Intel, LGA 1700, Intel® Celeron®, Intel Core i3 12th Gen, Intel Core i3 13th Gen, Intel Core i3 14th Gen, Intel..., LGA 1700, DDR5-SDRAM, 256 GB
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