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Marca: Bosch

Bosch Serie 8 PXY875DC1E piano cottura Nero Da incasso 81 cm Piano cottura a induzione 4 Fornello(i)

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Bosch Serie 8 PXY875DC1E, Nero, Da incasso, 81 cm, Piano cottura a induzione, Vetro-ceramica, 4 Fornello(i)
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Marca: Siemens

Siemens EX975LXC1E piano cottura Nero, Acciaio inox Da incasso Piano cottura a induzione 5 Fornello(i)

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Siemens EX975LXC1E, Nero, Acciaio inox, Da incasso, Piano cottura a induzione, Ceramica, 5 Fornello(i), 5 Fornello(i)
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InLine Scheda parallela PCIe, 1x Sud-D 25pin femmina, Moschip MCS9904CV-AA
  • InLine Scheda parallela PCIe, 1x Sud-D 25pin femmina, Moschip MCS9904CV-AA
  • InLine Scheda parallela PCIe, 1x Sud-D 25pin femmina, Moschip MCS9904CV-AA

InLine Scheda parallela PCIe, 1x Sud-D 25pin femmina, Moschip MCS9904CV-AA

6E21A038

InLine Scheda parallela PCIe, 1x Sud-D 25pin femmina, Moschip MCS9904CV-AA, PCIe, Parallelo, Moschip MCS9900CV-AA, 1,3 mm, 54 g, 175 mm

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Descrizione
InLine Scheda parallela PCIe, 1x Sud-D 25pin femmina, Moschip MCS9904CV-AA. Interfaccia host: PCIe, Interfaccia di uscita: Parallelo. Chipset: Moschip MCS9900CV-AA. Profondità: 1,3 mm, Peso: 54 g. Larghezza imballo: 175 mm, Profondità imballo: 170 mm, Altezza imballo: 40 mm. Velocità di trasferimento dati: 2500 Mbit/s, Velocità di trasferimento dati: 2,5 Gbit/s, Sistema operativo compatibile: Windows 2000, XP 32/64-bit, Server 2003 32/64-bit, Vista 32/64-bit, Server 2008 32/64-bit, Windows...
Interfaccia hostPCIe
Interfaccia di uscitaParallelo
Porta parallela1
Interno
ChipsetMoschip MCS9900CV-AA
Supporta EPP e ECP
Profondità1,3 mm
Peso54 g
Larghezza imballo175 mm
Profondità imballo170 mm
Altezza imballo40 mm
Peso dell'imballo54 g
Volume del pacco1200 cm³
Velocità di trasferimento dati2500 Mbit/s
Velocità di trasferimento dati2,5 Gbit/s
Compatibilità Mac
Sistema operativo compatibileWindows 2000, XP 32/64-bit, Server 2003 32/64-bit, Vista 32/64-bit, Server 2008 32/64-bit, Windows 7 32/64-bit, Linux, Mac OS/X 10.5, DOS 6.22
Dettagli del prodotto
InLine
6E21A038
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