

Reference: 338E1D8D60
Brand: Dell
Reference: 18E27CCBCD
Brand: Samsung
Reference: 34B5E8F94A
Brand: Siemens
Reference: DCE8FF1B98
Brand: Dell
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ASUS TUF GAMING LC II 360 ARGB, Liquid Cooling Kit, 12 cm, 2000 Giri/min, 29 dB, 67 pdc/min, 113,8 m3/h
Environnement d ' utilisation | Processeur |
Type | Refroidissement liquide Kit |
Diamètre de la poitrine | 12 cm |
Socket Supported Processors | LGA 1150 (Socket H3), LGA 1151 (Socket H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, Socket AM4, prise de courant AM5 |
Vitesse de rotation (minimum) | 800 Tours/min |
Vitesse (maximum) de rotation | 2000 Giri/min |
Rumourité (haute vitesse) | 29 dB |
débit d ' air maximal | 67 pdc/min |
Air flow | 11,8 m3/h |
pression maximale d ' air | 3 mmH2O |
Niveau sonore du ventilateur (max) | 29 dB |
Vitesse du ventilateur (min) | 800 Tours/min |
Vitesse du ventilateur (max) | 2000 Giri/min |
Pression du ventilateur statique | 3 mmH2O |
Couleur du produit | Noir |
Matériaux | Aluminium, cuivre |
Matériaux radiateurs | Aluminium |
Matériel de base | Cuivre |
Nombre de fans | 3 ventilateur(s) |
Nombre de lames de ventilateur | 7 |
Nombre de conduits thermiques | 2 |
Éclairage LED | Oui |
lumière couleur | Multiply |
Largeur du radiateur | 39,7 cm |
Profondeur du radiateur | 12 cm |
Hauteur du radiateur | 2,7 cm |
Longueur du tuyau | 40 cm |
Gamme d'hydrobloc | 7,3 cm |
Profondeur de Hydrobloc | 7,3 cm |
Hauteur hydrobloc | 4,5 cm |
Poids | 1,26 kg |
Taille du ventilateur (L x P x A) | 120 x 120 x 25 mm |
Largeur emballage | 470 mm |
Emballage profond | 230 mm |
Emballage de hauteur | 137 mm |
Poids emballage | 2,71 kg |
Durée de la garantie | 6 ans |
Visas inclus | Oui |
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Reference: 92456AD3C6
Brand: ARCTIC
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Brand: AMD
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