

Reference: 338E1D8D60
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Reference: 34B5E8F94A
Brand: Siemens
Reference: 4CCB4667
Brand: Snom
Reference: 3894148D2F
Brand: Apple
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ASUS TUF GAMING LC II 360 ARGB, Kit di raffreddamento a liquido, 12 cm, 2000 Giri/min, 29 dB, 67 pdc/min, 113,8 m³/h
Ambiente di utilizzo | Processore |
Tipo | Kit di raffreddamento a liquido |
Diametro del ventilatore | 12 cm |
Socket Processori supportati | LGA 1150 (Socket H3), LGA 1151 (Socket H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, Socket AM4, Presa di corrente AM5 |
Velocità (minima) di rotazione | 800 Giri/min |
Velocità (massima) di rotazione | 2000 Giri/min |
Rumorosità (velocità alta) | 29 dB |
flusso d'aria massimo | 67 pdc/min |
Flusso d'aria | 113,8 m³/h |
pressione dell'aria massima | 3 mmH2O |
Livello di rumore della ventola (max) | 29 dB |
Velocità del ventilatore (min) | 800 Giri/min |
Velocità del ventilatore (max) | 2000 Giri/min |
Pressione statica della ventola | 3 mmH2O |
Colore del prodotto | Nero |
Materiali | Alluminio, Rame |
Materiali radiatore | Alluminio |
Materiale della piastra di base | Rame |
Numero di ventole | 3 ventola(e) |
Numero di pale del ventilatore | 7 |
Numero dei condotti termici | 2 |
Illuminazione a LED | Sì |
colore d'illuminazione | Multi |
Larghezza radiatore | 39,7 cm |
Profondità radiatore | 12 cm |
Altezza radiatore | 2,7 cm |
Lunghezza tubo | 40 cm |
Ampiezza dell'idroblocco | 7,3 cm |
Profondità dell'idroblocco | 7,3 cm |
Altezza dell'idroblocco | 4,5 cm |
Peso | 1,26 kg |
Dimensione della ventola (L x P x A) | 120 x 120 x 25 mm |
Larghezza imballo | 470 mm |
Profondità imballo | 230 mm |
Altezza imballo | 137 mm |
Peso dell'imballo | 2,71 kg |
Durata della garanzia | 6 anno/i |
Viti incluse | Sì |
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