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Marca: Bosch

Bosch Serie 8 PXY875DC1E piano cottura Nero Da incasso 81 cm Piano cottura a induzione 4 Fornello(i)

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Bosch Serie 8 PXY875DC1E, Nero, Da incasso, 81 cm, Piano cottura a induzione, Vetro-ceramica, 4 Fornello(i)
Prezzo 692,23 €
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Marca: Bosch

Bosch Serie 6 BEL554MB0 forno a microonde Nero, Acciaio inox Microonde combinato Da incasso 25 L 900 W

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Bosch Serie 6 BEL554MB0, Da incasso, Microonde combinato, 25 L, 900 W, Display incorporato, LED
Prezzo 294,10 €
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Marca: Siemens

Siemens EX975LXC1E piano cottura Nero, Acciaio inox Da incasso Piano cottura a induzione 5 Fornello(i)

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Siemens EX975LXC1E, Nero, Acciaio inox, Da incasso, Piano cottura a induzione, Ceramica, 5 Fornello(i), 5 Fornello(i)
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Gigabyte B760 DS3H DDR4 scheda madre Intel B760 Express LGA 1700 ATX
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Gigabyte B760 DS3H DDR4 scheda madre Intel B760 Express LGA 1700 ATX

A56DC737

Gigabyte B760 DS3H DDR4, Intel, LGA 1700, Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9,..., LGA 1700, 128 GB, DDR4-SDRAM

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Descrizione
Gigabyte B760 DS3H DDR4. Produttore processore: Intel, Presa per processore: LGA 1700, Processori compatibili: Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9,.... Tipi di memoria supportati: DDR4-SDRAM, RAM massima supportata: 128 GB, tipo di slot di memoria: DIMM. Interfacce dell'unità di archiviazione supportate: M.2, PCI Express 4.0, SATA III, Tipi di unità di archiviazione supportate: HDD & SSD, Livelli RAID: 0, 1, 5, 10. Risoluzione massima: 4096 x 2304 Pixel. Connettore USB: USB tipo A, USB tipo-C
Produttore processoreIntel
Presa per processoreLGA 1700
Processori compatibiliIntel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, Intel® Pentium® Gold
Socket Processori supportatiLGA 1700
Memoria interna massima supportata dal processore128 GB
Tipi di memoria supportatiDDR4-SDRAM
Numero di slot di memoria4
RAM massima supportata128 GB
tipo di slot di memoriaDIMM
Canali di memoriaDual-channel
Data Integrity Check (verifica integrità dati)
Non-ECC
Velocità di memoria supportate2133,2400,2666,2933,3000,3200,3300,3333,3400,3466,3600,3666,3733,3800,3866,4000,4133,4266,4300,4400,4500,4600,4700,4800,4933,5000,5133,5333 MHz
Velocità di clock della memoria supportata (max)5333 MHz
capacità supportata del modulo di memoria1GB, 2GB, 4GB, 8GB, 12GB, 16GB, 32GB
Senza buffer
Interfacce dell'unità di archiviazione supportateM.2, PCI Express 4.0, SATA III
Tipi di unità di archiviazione supportateHDD & SSD
Numero di hard drive supportati4
numero di dispositivi di archivio supportati6
Supporto RAID
Livelli RAID0, 1, 5, 10
Tecnologia di processo parallelaNon supportato
Risoluzione massima4096 x 2304 Pixel
HDCP
Versione DirectX12.0
Connettori USB 2.02
Connettori USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)2
Numero di connettori SATA III4
Numero totale di connettori SATA4
Connettore uscita S/PDIF
Connettore pannello audio frontale
Connettore del pannello anteriore
Connettore ATX (24-PIN)
Connettore ventola CPU
Connettore di potenza EPS (8-Pin)
Connettore TPM
Intestazioni della porta seriale1
Connettore con potenza 12V
Connettore LED RGB
Quantità porte USB 2.04
Quantità di porte USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) di tipo A1
Quantità porte Ethernet LAN (RJ-45)1
Quantità porte HDMI1
Quantità di porte USB 3.2 Gen 2x2 Tipo C1
Quantità porte PS/21
Versione HDMI2.0
Quantità DisplayPorts1
versione DisplayPort1.2
Uscite per cuffie3
Microfono, spinotto d'ingresso
Connettore USBUSB tipo A, USB tipo-C
Wi-FiNo
Collegamento ethernet LAN
Tipo di interfaccia EthernetGigabit Ethernet
Componente perPC
Fattore di forma scheda madreATX
Famiglia di chipset per scheda madreIntel
Chipset scheda madreIntel B760 Express
Sistema audio7.1 canali
Monitoraggio dello stato di salute del PCVentilatore, Temperatura, Tension, Water cooling
Sistema operativo Windows supportatoWindows 10 x64, Windows 11 x64
PCI Express x16 slots5
Numero di slot di M.2 (M)2
Tipo BIOSUEFI AMI
Dimensione memoria BIOS128 Mbit
Versione ACPI5.0
Jumper di azzeramento CMOS
Versione dell'interfaccia di gestione del desktop (DMI)2.7
Versione System management BIOS (SMBIOS)2.7
Paese di origineCina
Quantità di cartone da spedizione1 pz
Peso della batteria3 g
Peso del litio per batteria0,07 g
Numero di celle della batteria1
Tecnologia batteriaLithium-Manganese Dioxide (LiMnO2)
Tipo batteriaCR2032
Larghezza imballo335 mm
Profondità imballo270 mm
Altezza imballo80 mm
Peso dell'imballo1,31 kg
Larghezza305 mm
Profondità244 mm
Altezza35 mm
Cavi inclusiSATA
Batterie incluse
Software fornitiNorton Internet Security
Durata della garanzia3 anno/i
Dettagli del prodotto
Gigabyte
A56DC737
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Riferimenti Specifici

ean13
4719331850746
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GIGABYTE X870E AORUS MASTER X3D ICE Scheda Madre – Supporta CPU AMD Ryzen 9000, VRM Digitale a 18+2+2 fasi, fino a 9000 Hz DDR5 (OC), 2 x PCIe 5.0 + 3 x PCIe 4.0, Wi-Fi 7, LAN 10 GbE, USB 4, AMD, Socket AM5, AMD Ryzen 7000 Series, AMD Ryzen 8000 Series, AMD Ryzen 9000 Series, Socket AM5, DDR5-SDRAM, 256 GB
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