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Non disponibile Bosch Serie 6 BEL554MB0 forno a microonde Nero, Acciaio inox Microonde combinato Da incasso 25 L 900 W Anteprima

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Marca: Bosch

Bosch Serie 6 BEL554MB0 forno a microonde Nero, Acciaio inox Microonde combinato Da incasso 25 L 900 W

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Bosch Serie 6 BEL554MB0, Da incasso, Microonde combinato, 25 L, 900 W, Display incorporato, LED
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ASUS TUF GAMING H770-PRO WIFI Intel H770 LGA 1700 ATX
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ASUS TUF GAMING H770-PRO WIFI Intel H770 LGA 1700 ATX

828779A7

ASUS TUF GAMING H770-PRO WIFI, Intel, LGA 1700, Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9,..., LGA 1700, DDR5-SDRAM, 128 GB

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Descrizione
ASUS TUF GAMING H770-PRO WIFI. Produttore processore: Intel, Presa per processore: LGA 1700, Processori compatibili: Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9,.... Tipi di memoria supportati: DDR5-SDRAM, RAM massima supportata: 128 GB, tipo di slot di memoria: DIMM. Interfacce dell'unità di archiviazione supportate: M.2, SATA III, Tipi di unità di archiviazione supportate: HDD & SSD, Livelli RAID: 0, 1, 5, 10. Tipo di interfaccia Ethernet: 2.5 Gigabit Ethernet, Wi-Fi standard: Wi-Fi 6 (802.11ax), Standard Wi-Fi: 802.11a, 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac), Wi-Fi 6 (802.11ax). Componente per: PC, Fattore di forma scheda madre: ATX, Famiglia di chipset per scheda madre: Intel
Produttore processoreIntel
Presa per processoreLGA 1700
Processori compatibiliIntel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, Intel® Pentium® Gold
Numero massimo processori SMP1
Socket Processori supportatiLGA 1700
Tipi di memoria supportatiDDR5-SDRAM
Numero di slot di memoria4
RAM massima supportata128 GB
tipo di slot di memoriaDIMM
Canali di memoriaDual-channel
Non-ECCSì
Velocità di memoria supportate7200,7000,6800,6600,6400,6200,6000, 5800, 5600,5400,5200,5000,4800 MHz
Velocità di clock della memoria supportata (max)7200 MHz
Senza bufferSì
Interfacce dell'unità di archiviazione supportateM.2, SATA III
Tipi di unità di archiviazione supportateHDD & SSD
Numero di hard drive supportati4
numero di dispositivi di archivio supportati8
Supporto RAIDSì
Livelli RAID0, 1, 5, 10
Tecnologia di processo parallelaNon supportato
Connettori USB 2.02
Connettori USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)2
Numero di connettori SATA III4
Connettore pannello audio frontaleSì
Connettore del pannello anterioreSì
Connettore ATX (24-PIN)Sì
Connettore ventola CPUSì
Numero di connettori ventola chassis4
Connettore d'intrusione del telaioSì
Connettori periferiche (Molex) (4-pin)1
Connettore di potenza EPS (8-Pin)Sì
Numero di connettori COM1
Porte Thunderbolt1
Connettore con potenza 12VSì
Connettore LED RGBSì
Quantità di porte USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) di tipo A4
Quantità di porte USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) di tipo A2
Quantità porte Ethernet LAN (RJ-45)1
Quantità porte HDMI1
Quantità di porte USB 3.2 Gen 2x2 Tipo C1
Versione HDMI2.1
Quantità DisplayPorts1
versione DisplayPort1.4
Uscite per cuffie1
Ingresso di lineaSì
Microfono, spinotto d'ingressoSì
Porta uscita S/PDIFSì
Spinotto antenna WiFi-AP2
Wi-FiSì
Collegamento ethernet LANSì
Tipo di interfaccia Ethernet2.5 Gigabit Ethernet
Wi-Fi standardWi-Fi 6 (802.11ax)
Standard Wi-Fi802.11a, 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac), Wi-Fi 6 (802.11ax)
BluetoothSì
Versione Bluetooth5.2
Componente perPC
Fattore di forma scheda madreATX
Famiglia di chipset per scheda madreIntel
Chipset scheda madreIntel H770
Sistema audio7.1 canali
Tipo di raffreddamentoPassivo
Tipologia alimentazioneATX
Sistema operativo Windows supportatoWindows 10, Windows 11
Slot PCI Express x1 (Gen 3.x)2
Slot PCI Express x16 (Gen 4.x)1
Slot PCI Express x16 (Gen 5.x)1
Numero di slot di M.2 (M)4
Tipo BIOSUEFI AMI
Dimensione memoria BIOS192 Mbit
Larghezza imballo340 mm
Profondità imballo75 mm
Altezza imballo270 mm
Peso dell'imballo1,98 kg
Larghezza305 mm
Profondità244 mm
Cavi inclusiSATA
Guida utenteSì
Dettagli del prodotto
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Riferimenti Specifici

ean13
0197105008243
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