Intel Xeon 5217 processore 3 GHz 11 MB

Intel Xeon 5217. Famiglia processore: Intel® Xeon® Gold, Presa per processore: LGA 3647 (Socket P), Litografia processore: 14 nm. Canali di memoria: Hexa-channel, Memoria interna massima supportata dal processore: 1,02 TB, Tipologie di memoria supportati dal processore: DDR4-SDRAM. Segmento di mercato: Server, Istruzioni supportate: SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512, Scalabilità: 4S. Dimensione della confezione del processore: 76mm x 56.5mm. RAM massima supportata: 1 TB

Famiglia processore	Intel® Xeon® Gold
Numero di core del processore	8
Presa per processore	LGA 3647 (Socket P)
Litografia processore	14 nm
Scatola	No
Raffreddatore incluso	No
Produttore processore	Intel
Modello del processore	5217
Frequenza base del processore	3 GHz
Modalità di funzionamento del processore	64-bit
Generazione del processore	Scalabili Intel® Xeon® di seconda generazione
Componente per	Server/workstation
Numero di threads del processore	16
Frequenza del processore turbo massima	3,7 GHz
Cache processore	11 MB
Thermal Design Power (TDP)	115 W
Nome in codice del processore	Cascade Lake
Processore ARK ID	193396
Canali di memoria	Hexa-channel
Memoria interna massima supportata dal processore	1,02 TB
Tipologie di memoria supportati dal processore	DDR4-SDRAM
Velocità memory clock supportate dal processore	2667 MHz
Data Integrity Check (verifica integrità dati)	Sì
Scheda grafica integrata	No
Adattatore di scheda grafica separato	No
Modello scheda grafica integrata	Non disponibile
Scheda grafica dedicata	Non disponibile
Execute Disable Bit	Sì
Segmento di mercato	Server
Numero massimo di corsie Express PCI	48
Versione degli slot PCI Express	3.0
Istruzioni supportate	SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512
Scalabilità	4S
Opzioni incorporate disponibili	No
Revisione PCI Express CEM	3.0
Numero di classificazione del controllo delle esportazioni (ECCN)	5A992C
Sistema di tracciamento automatico della classificazione delle merci (CCATS)	G077159
Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology)	Sì
Tecnologia Intel® Turbo Boost	2.0
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)	Sì
Tecnologia potenziata Intel SpeedStep	Sì
Tecnologia Intel® Trusted Execution	Sì
Tecnologia Intel® Speed Shift	Sì
Intel® Transactional Synchronization Extensions	Sì
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)	Sì
Intel® TSX-NI	Sì
Intel® 64	Sì
Tecnologia Intel® Virtualization (VT-x)	Sì
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)	Sì
Tecnologia Intel Turbo Boost Max 3.0	No
Unità FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512	1
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)	Sì
Tecnologia Intel® Speed Select - Performance Profile (Intel® SST-PP)	No
Tecnologia Intel® Resource Director (Intel® RDT)	Sì
Intel® Volume Management Device (VMD)	Sì
Tecnologia Intel® Run Sure	Sì
Controllo di esecuzione basato sulle modalità (MBE)	Sì
Memoria persistente Intel® Optane™ DC supportata	Sì
Ammissibilità della piattaforma Intel® vPro™	Sì
Tecnologia Intel® Speed Select - Base Frequency (Intel® SST-BF)	No
Tcase	79 °C
Tipo di prodotto	Processor
Tipi di memoria supportati	DDR4-SDRAM
Codice del Sistema Armonizzato (SA)	85423119
Dimensione della confezione del processore	76mm x 56.5mm
RAM massima supportata	1 TB
Tecnologia Intel Speed Select (SST)	No
Tecnologia Intel® Optane™ DC Persistent Memory	Sì
Data di lancio	Q2'19
Stato	Launched
Velocità di memoria (max)	2667 MHz
Numero di collegamenti UPI	2
Stato della manutenzione	Baseline Servicing