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Brand: HP
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StarTech.com Pasta Térmica de Silicona de Alto Rendimiento para Procesadores - Compuesto Térmico para CPU - Conductividad 14,5 W/m·K - Grasa Compuesta para CPU, GPU e IC - Mejora la Disipación, Pasta térmica, 14,5 W/m·K, Óxido de aluminio, Silicona, Óxido de zinc, Gris, 1,42 ° C/W, 2,65 g/cm³
| Tipo | Pasta térmica |
| Conductividad térmica | 14,5 W/m·K |
| Ingrediente constitutivo | Óxido de aluminio, Silicona, Óxido de zinc |
| Color del producto | Gris |
| Resistencia térmica | 1,42 ° C/W |
| Densidad relativa | 2,65 g/cm³ |
| Intervalo de temperatura operativa | -50 - 280 °C |
| Certificados de conformidad | RoHS |
| Ancho | 26,6 mm |
| Profundidad | 126 mm |
| Altura | 17,2 mm |
| Peso | 10 g |
| Cantidad por paquete | 1 pieza(s) |
| Raspador | Si |
| Ancho del paquete | 160 mm |
| Profundidad del paquete | 60 mm |
| Altura del paquete | 30 mm |
| Peso del paquete | 44 g |
| Ancho de la caja principal | 500 mm |
| Longitud de la caja | 330 mm |
| Alto de la caja principal | 255 mm |
| Cantidad por caja | 120 pieza(s) |
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