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Non disponibile Bosch Serie 8 PXY875DC1E piano cottura Nero Da incasso 81 cm Piano cottura a induzione 4 Fornello(i) Vorschau

Artikel-Nr.: 0C2B523C81

Marke: Bosch

Bosch Serie 8 PXY875DC1E piano cottura Nero Da incasso 81 cm Piano cottura a induzione 4 Fornello(i)

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Bosch Serie 8 PXY875DC1E, Nero, Da incasso, 81 cm, Piano cottura a induzione, Vetro-ceramica, 4 Fornello(i)
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ASUS TUF GAMING B850-BTF WIFI W AMD B850 Sockel AM5 ATX
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ASUS TUF GAMING B850-BTF WIFI W AMD B850 Sockel AM5 ATX

37E669ADF3

ASUS TUF GAMING B850-BTF WIFI W, AMD, Sockel AM5, AMD Ryzen 7000 Series, AMD Ryzen 8000 Series, AMD Ryzen 9000 Series, DDR5-SDRAM, 256 GB, DIMM

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Beschreibung
ASUS TUF GAMING B850-BTF WIFI W. Prozessorhersteller: AMD, Prozessorsockel: Sockel AM5, Kompatible Prozessoren: AMD Ryzen 7000 Series, AMD Ryzen 8000 Series, AMD Ryzen 9000 Series. Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR5-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 256 GB, Arbeitsspeicher Typ: DIMM. Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: M.2, SATA III, Unterstützte Speicherlaufwerke: HDD & SSD, RAID Level: 0, 1, 5, 10. Ethernet Schnittstellen Typ: 2.5 Gigabit Ethernet, Top WLAN-Standard: Wi-Fi 7 (802.11be), WLAN-Standards: Wi-Fi 7 (802.11be). Komponente für: PC, Motherboardformfaktor: ATX, Motherboard Chipsatz Familie: AMD
ProzessorherstellerAMD
ProzessorsockelSockel AM5
Kompatible ProzessorenAMD Ryzen 7000 Series, AMD Ryzen 8000 Series, AMD Ryzen 9000 Series
Unterstützte ArbeitsspeicherDDR5-SDRAM
Anzahl der Speichersteckplätze4
RAM-Speicher maximal256 GB
Arbeitsspeicher TypDIMM
SpeicherkanäleZweikanalig
ECC-KompatibilitätECC & Nicht-ECC
Unterstützte Speichertaktrate (max.)8000 MHz
Unbuffered SpeicherJa
Unterstützte Speicherlaufwerk-SchnittstellenM.2, SATA III
Unterstützte SpeicherlaufwerkeHDD & SSD
Maximale unterstützte Anzahl der HDD4
Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke7
RAID-UnterstützungJa
RAID Level0, 1, 5, 10
Parallele VerarbeitungstechnologieNicht unterstützt
Anzahl USB 2.0 Schnittstellen2
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse1
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anschlüsse1
SATA III Anschlüsse4
Front Panel AudiosteckerJa
Frontpanel-SteckerJa
ATX Stromstecker (24-pol.)Ja
CPU VentilatorsteckerJa
Anzahl der CPU-Lüfteranschlüsse1
Zahl der Chassisventilatorstecker4
Chassis Intrusion SteckerJa
EPS Stromstecker (8-pin)Ja
Zahl der COM Stecker1
Thunderbolt-Stiftleisten1
12-V-StromanschlussJa
Anzahl der Wasserpumpenanschlüsse1
RGB-LED-StiftleisteJa
Anzahl der RGB-LED-Stiftleisten3
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse2
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A4
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C0
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A3
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C0
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45)1
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse0
Anzahl HDMI-Anschlüsse1
Anzahl DVI-D-Anschlüsse0
USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C Anzahl Anschlüsse1
Anzahl DisplayPort Anschlüsse1
Line-inJa
Mikrofon-EingangJa
WiFi-AP-Antennenbuchse2
WLANJa
Ethernet/LANJa
Ethernet Schnittstellen Typ2.5 Gigabit Ethernet
Top WLAN-StandardWi-Fi 7 (802.11be)
WLAN-StandardsWi-Fi 7 (802.11be)
BluetoothJa
Bluetooth-Version5.4
Komponente fürPC
MotherboardformfaktorATX
Motherboard Chipsatz FamilieAMD
Motherboard ChipsatzAMD B850
Audio Kanäle7.1 Kanäle
Audio-ChipRealtek ALC1220P
ProduktfarbeWeiß
KühlungPassiv
Unterstützt Windows-BetriebssystemeWindows 11
PCI Express x1-Steckplätze (Gen 4.x)1
PCI Express x16-Steckplätze (Gen 4.x)1
Anzahl der M.2 (M)-Steckplätze3
1. M.2 größte Schlüsselgröße22110
1. M.2 höchste PCI Express-Generation4.0
BIOS-TypUEFI AMI
BIOS-Speichergröße256 Mbit
Verpackungsbreite353 mm
Verpackungstiefe273 mm
Verpackungshöhe68 mm
Paketgewicht2,04 kg
Breite305 mm
Tiefe244 mm
Höhe57 mm
Antenne enthaltenJa
Gewicht1,44 kg
Artikeldetails
Asus
37E669ADF3
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Besondere Bestellnummern

ean13
4711387941874
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GIGABYTE B850M EAGLE WIFI6E ICE Mainboard – Unterstützt AMD Ryzen 9000 Serie CPUs, digitales 8+2+2 Phasen VRM, bis zu 8200 MHz DDR5 (OC), 1 x PCIe 5.0 + 1 x PCIe 4.0 M.2, Wi-Fi 6E, 2.5 GbE LAN, USB 3.2 Gen 2, AMD, Sockel AM5, AMD Ryzen 7000 Series, AMD Ryzen 8000 Series, AMD Ryzen 9000 Series, Sockel AM5, DDR5-SDRAM, 256 GB
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GIGABYTE B860M DS3H WIFI6E Mainboard - Intel Core Ultra CPUs, 5+1+2+1 Phasen VRM, bis zu 9066MHz DDR5, 1xPCIe 5.0 + 1xPCIe 4.0 M.2, 2,5 GbE LAN, WIFI 6E, USB 3.2 Gen 2, Intel, LGA 1851 (Socket V1), Intel Core Ultra (Serie 1), Intel Core Ultra (Series 2), LGA 1851, DDR5-SDRAM, 256 GB
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