Intel 670p M.2 2 TB PCI Express 3.0 3D4 QLC NVMe

Scheda tecnica

Larghezza

80 mm

Altezza

22 mm

Codice del Sistema Armonizzato (SA)

84717070

Intervallo temperatura di funzionamento

0 - 70 °C

Interfaccia

PCI Express 3.0

Algoritmi di sicurezza supportati

256-bit AES

Tempo medio tra guasti (MTBF)

1600000 h

Componente per

PC/PC portatile

Vibrazione di funzionamento

2,17 G

Vibrazione di non-funzionamento

3,13 G

Massima temperatura di funzionamento

70 °C

NVMe

Sì

Famiglia processore

Intel SSD 6

Numero di classificazione del controllo delle esportazioni (ECCN)

5A992CN3

Sistema di tracciamento automatico della classificazione delle merci (CCATS)

G182471

Data di lancio

Q1'21

Stato

Launched

Tipo di RAM

PCIe 3.0 x4, NVMe

Capacità SSD

2 TB

Dimensione SSD

M.2

Intel® Smart Response Technology

Sì

Consumo energetico (inattivo)

0,025 W

Uncorrectable Bit Error Rate (UBER)

< 1 per 10^15 bits read

criptaggio hardware

Sì

Tipo memoria

3D4 QLC

Scrittura sequenziale

2700 MB/s

Protezione dati da utente a utente

Sì

Tecnologia Potenziata Protezione Perdita di Energia

No

SSD monitoraggio temperatura

No

SSD ARK ID

204108

Tecnologia Intel® High Endurance (HET)

No

Tecnologia Intel® Rapid Start

Sì

Intel® Remote Secure Erase

No

Tasso di autonomia dell'unità SSD

740

Resistenza agli urti dell'unità SSD

1000G,0.5ms

Lettura sequenziale

3500 MB/s

Classificazione per TBW

740

Condizioni d'uso

PC/Client/Tablet

Consumi (modalità attivo)

0,08 W

Scrittura casuale (span di 8GB)

340000 IOPS (Operazioni di input/output per secondo)

Lettura casuale (span di 8GB)

310000 IOPS (Operazioni di input/output per secondo)

Riferimenti Specifici

ean13

5032037193580